半導體設備零部件用陶瓷涂層助推半導體設備升級 未來(lái)市場(chǎng)潛力巨大
來(lái)源:本站 作者:管理員 發(fā)布時(shí)間:2024-07-22 08:32:50
半導體設備零部件用陶瓷涂層是一種無(wú)機非金屬涂層,具有耐磨、耐腐蝕、防粘、高硬度、耐高溫、低摩擦系數等優(yōu)點(diǎn)。陶瓷涂層材料可改變半導體設備零部件表面結構、形貌和化學(xué)組成,賦予其更優(yōu)異的性能,如耐磨、耐腐蝕、高硬度、耐高溫等,可應用于硅片拋光機、外延/氧化/擴散等熱處理設備,光刻機、沉積設備,半導體刻蝕設備,離子注入機等設備零部件上。
根據化學(xué)成分不同,半導體設備零部件用陶瓷涂層材料主要包括氧化物類(lèi)(如Al2O3、TiO2、SiO2等)、碳化物類(lèi)(如SiC、BC、TiC等)、氮化物類(lèi)(如Si3N4、AlN等)、硼化物類(lèi)(如TiB、ZrB2等)。
根據新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2024-2028年半導體設備零部件用陶瓷涂層行業(yè)深度市場(chǎng)調研及投資策略建議報告》顯示,2019-2023年,中國半導體設備零部件用陶瓷涂層行業(yè)需求量CAGR達22%以上。中國半導體設備零部件用陶瓷涂層行業(yè)在技術(shù)創(chuàng )新和市場(chǎng)需求的雙重驅動(dòng)下,正逐步突破技術(shù)壁壘,向更高性能、更廣泛應用的方向發(fā)展。隨著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)的快速增長(cháng),以及國家政策的支持,半導體設備零部件用陶瓷涂層的市場(chǎng)需求持續上升,特別是在5G、物聯(lián)網(wǎng)及人工智能等新興技術(shù)推動(dòng)下,對高端半導體設備的需求不斷增加,從而帶動(dòng)了對高性能陶瓷涂層的需求。
從技術(shù)發(fā)展角度看,陶瓷涂層因其優(yōu)異的耐高溫、耐腐蝕和抗磨損性能,已成為半導體設備制造中不可或缺的材料之一。國內企業(yè)通過(guò)加大研發(fā)投入,正在逐步縮小與國際先進(jìn)水平的差距,部分企業(yè)已能生產(chǎn)出符合高端應用需求的產(chǎn)品,逐漸實(shí)現進(jìn)口替代,如浙江六方半導體科技有限公司、湖南鎧欣新材料科技有限公司、湖南德智新材料有限公司等。
新思界行業(yè)分析人士表示,由于半導體設備零部件用陶瓷涂層具有優(yōu)異的化學(xué)穩定性、高硬度、高耐磨性以及高耐腐蝕性等特點(diǎn),使得陶瓷涂層成為半導體設備零部件的主流涂層材料,進(jìn)而保障半導體設備的穩定性和可靠性。未來(lái),隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步和產(chǎn)品質(zhì)量的提升,國內企業(yè)將有更多機會(huì )獲取市場(chǎng)份額,并推動(dòng)行業(yè)整體技術(shù)水平的提升。在國家政策的扶持和技術(shù)革新的推動(dòng)下,中國半導體設備零部件用陶瓷涂層行業(yè)將繼續保持快速發(fā)展態(tài)勢,為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的升級和優(yōu)化提供有力支撐。預計2029年,中國半導體設備零部件用陶瓷涂層市場(chǎng)規模將增長(cháng)至16億元以上。